LBO مع اقتران غير خطي مرتفع وعتبة ضرر عالية

يحتل نمو البلورات الوظيفية والبلورات البصرية غير الخطية ذات الصلة في الصين مكانة رائدة عالميًا. بالإضافة إلى عيوب الانهيار والانضغاط والكسر التي تُعاني منها البلورات الوظيفية الصلبة والهشة، قد تعاني بلورات LBO أيضًا من عيوب التضمين أو الامتزاز للجسيمات الصلبة. يتطلب استخدام بلورات LBO أن يكون سطح البلورة الواحدة فائق النعومة، دون أي عيوب أو تلف. تؤثر جودة ودقة معالجة بلورات LBO بشكل مباشر على أداء أجهزتها. عندما يحتوي سطح البلورة على عيوب طفيفة، مثل الحفر، والشقوق الدقيقة، والتشوه البلاستيكي، وعيوب الشبكة، والتضمين أو الامتزاز للجسيمات، سيؤدي تشعيع الليزر إلى التشتت الذي يؤثر على جودة الليزر، أو يؤدي انتقاله إلى غشاء النمو الفوقي إلى فشل الغشاء، ليصبح عيبًا قاتلًا للجهاز. في الوقت الحالي، تُعتبر تقنية معالجة بلورات LBO معقدة، حيث تكلفتها عالية، وكفاءتها منخفضة، وجودة سطحها بعد المعالجة رديئة. من الضروري تحسين كفاءة ودقة المعالجة فائقة الدقة والإنتاج الصناعي واسع النطاق. يُعدّ الطحن والتلميع وسيلةً مهمةً لتحقيق معالجة عالية الدقة والكفاءة والدقة لبلورات LBO.